JAKARTA - Peneliti Pusat Riset Metalurgi (PRM) Badan Riset dan Inovasi Nasional (BRIN) Bintang Adjiantoro menciptakan formulasi solder pasta yang memiliki performa penyambungan setara dengan solder berbasis timbal (SnPb), serta telah mematuhi aturan global pembatasan logam berbahaya.
Melalui keterangannya di Jakarta pada hari Selasa, Bintang menerangkan bahwa riset tersebut merupakan kelanjutan dari studi sebelumnya. Gerakan beralih ke solder tanpa timbal telah menjadi tren dunia sebab timbal berisiko mencemari lingkungan dan mengancam kesehatan manusia.
"...seiring perkembangan teknologi, penggunaan solder dalam bentuk pasta semakin luas di luar negeri, sehingga kami melanjutkan riset ke bentuk pasta," katanya.
Bintang memandang bahwa penciptaan solder pasta bebas timbal (Pb) merupakan langkah taktis untuk mendorong sektor industri elektronika agar lebih aman, berwawasan lingkungan, serta kompetitif.
Adapun solder pasta, sambung Bintang, memegang peranan vital dalam metode Surface Mount Technology (SMT) guna merekatkan komponen ke papan sirkuit cetak (Printed Circuit Board/PCB).
Bahan ini tersusun dari serbuk logam paduan berukuran amat halus yang dicampur bersama flux sehingga berwujud pasta berkarakteristik khusus.
"Pengembangan solder pasta bebas timbal merupakan bagian dari upaya menghadirkan material elektronik yang memenuhi standar internasional, sekaligus mendukung industri dalam negeri agar tidak bergantung pada produk impor," ujarnya.
Bintang memaparkan bahwa riset ini menitikberatkan pada paduan tanpa timbal berbahan dasar timah putih (Sn), perak (Ag), dan tembaga (Cu), atau yang populer sebagai paduan Sn-Ag-Cu (SAC), dengan karakteristik mekanis serta daya rekat sambungan yang optimal.
Dalam riset ini, tim periset memaksimalkan produksi serbuk solder, ramuan flux, serta pengaturan pencampuran guna menciptakan solder pasta berkinerja maksimal lewat serangkaian uji homogenitas pasta, kemampuan pembasahan (wettability), mutu cetak, pembentukan sambungan, serta ketahanan pascareflow.
Faktor-faktor itu berfungsi sebagai tolok ukur utama mutu dan reliabilitas barang-barang elektronik, khususnya pada gawai berakurasi tinggi.
"Hasil riset ini dapat dimanfaatkan oleh industri manufaktur elektronika, otomotif, hingga perangkat komunikasi yang terus berkembang," ucap Bintang.
Di samping mendukung kelestarian alam, Bintang menaruh asa agar temuan baru ini mampu mendongkrak daya saing manufaktur nasional lewat penyediaan bahan solder bermutu tinggi yang selaras dengan tuntutan industri modern.